信维通信系统基地开工，描绘科技未来

在宝安区新桥街道，一场重要的仪式于11月29日隆重举行。信维通信液晶高分子5G射频系统研发与生产基地项目的开工奠基仪式吸引了宝安区领导、信维通信高层等众多嘉宾的莅临。这一标志性的项目，将为未来的科技发展培育新的创新动力，为宝安区的发展增添新的辉煌篇章。

宝安区委书记王守睿、区委常委、常务副区长孟锦锦等领导亲临现场，与信维通信董事长彭浩一同为项目奠基，共同见证这一重要时刻。信维通信作为宝安区的本土企业，自2006年成立以来，已在宝安扎根17年，成为了这片土地上不可或缺的一部分。项目正式命名为“液晶高分子5G射频系统研发与生产基地”，该项目于2022年8月获得产业遴选，用地面积达5.94万平方米，总建筑面积预计将达到25.24万平方米。计划于2025年底建成投产，届时预计年产值将超过200亿元。项目的建设内容包括生产车间、研发中心以及宿舍等，建筑设计充分考虑空间多功能叠加，旨在提高空间使用效率。此外，休息区域与绿化空间的巧妙结合也将创造出一个宜人舒适的生产和生活环境，成为一个集智慧、高效、品质和阳光于一体的高科技生产园区。

信维通信作为首批国家级高新技术企业之一，自成立以来就专注于射频相关电子元器件及模组的研发、生产和销售。从天线及模组、无线充电模组、EMC/EMI器件、高精密连接器，到汽车互联产品和被动元件，公司的产品广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网/智能家居以及商业卫星通讯等多个领域，信维通信的努力将继续引领着未来的科技发展之路。